V priebehu posledného mesiaca sa MIP (Micro LED in Package) objavoval výrazne častejšie na uvádzaní nových produktov, technických fórach a priemyselných diskusiách. Súčasne sa prezentovalo viacero spoločností zaoberajúcich sa LED displejmiprodukty LED s jemným rozstupom-postavené na technológii MIP alebo COB (Chip on Board). To signalizuje skutočný posun v tom, ako priemysel uvažuje o ďalšej generácii obalov. Pre tých, ktorí rozhodujú o obstarávaní-, je praktická otázka jednoduchá: ktorá technológia balenia je pre ich projekt vhodnejšia?
Technológia balenia je dôležitým krokom vo výrobnom procese. Priamo ovplyvňuje spôsob inštalácie displeja, spôsob jeho údržby, ako vyzerá výrobný proces a aké budú-dlhodobé prevádzkové náklady. Ako sa LED displeje s jemným rozstupom{3}}rozširujú, stáva sa obalová technológia čoraz dôležitejším faktorom pri rozhodovaní o obstarávaní.
Technológia balenia sa stáva novinkouZamerajte sa
Viac projektov teraz vyžaduje, aby zobrazovacie systémy fungovali nepretržite a spoľahlivo celé roky. V dôsledku toho sa spoľahlivosti, dostupnosti údržby a celkovým nákladom na vlastníctvo (TCO) venuje väčšia pozornosť ako predtým. Údaje z prieskumu trhu odrážajú tento posun.
- Podľa TrendForce sa komercializácia Mini LED a Micro LED zrýchľuje.
- Projekty spoločnosti Omdia s jemným{0}}rozstupom LED displejov zostanú jedným z najrýchlejšie{1}}rastúcich segmentov na trhu profesionálnych displejov.
Či už Mini LED, Micro LED alebo LED displej s jemným{0}}rozstupom, všetky kladú vyššie nároky na obalovú technológiu ako bežné produkty.
MIP vs. COB:Sú Odlišné.
COB sa už etablovala ako dôležitá technológia pre špičkové{0}}projekty interiérových LED displejov. Balením LED čipov priamo na DPS a aplikáciou integrovanej ochrannej vrstvy COB výrazne zlepšuje ochranu pred poškodením počas prepravy a inštalácie.
MIP má iný prístup. Namiesto lepenia holých čipov priamo na dosku plošných spojov, MIP najprv zabalí čipy Micro LED do veľmi malých jednotlivých komponentov, ktoré sa potom namontujú pomocou štandardných procesov SMT (Surface Mount Technology). Tento prístup zachováva výhody vyspelých výrobných liniek SMT a zároveň podporuje vývoj produktov s ešte menším rozstupom pixelov.
Z hľadiska výrobného inžinierstva nie je MIP navrhnutý tak, aby nahradil COB. Predstavuje inú výrobnú cestu, ktorú priemysel paralelne skúma. Rastúci záujem o MIP pochádza z niekoľkých faktorov:
- Kompatibilita so zavedenou výrobnou infraštruktúrou SMT
- Lepšie zosúladenie s požiadavkami-na veľkosériovú výrobu budúcich produktov Micro LED
- Flexibilnejšie možnosti údržby v určitých aplikačných prostrediach
MIP vs. COB: Neexistuje žiadny absolútny víťaz
Mnoho článkov rámcuje MIP a COB ako súťaž, kde jedna technológia nakoniec nahradí druhú. Realita je viac nuansovaná.
|
|
COB |
MIP |
|
Baliaci prístup |
LED čipy zabalené priamo na PCB |
Mikro LED čipy zabalené do malých komponentov a následne namontované SMT- |
|
Ochrana |
Silná integrovaná ochrana |
Dobrá ochrana na úrovni komponentov |
|
Výrobný proces |
Vyžaduje sa špeciálny proces balenia |
Kompatibilné s vyspelými výrobnými linkami SMT |
|
Údržba |
Údržba na{0}}úrovni modulu |
V určitých scenároch flexibilnejšie |
|
Budúce smerovanie |
Široko používané v displejoch LED s jemným{0}}rozstupom |
Silný rozvojový potenciál pre komercializáciu Micro LED |
Tieto dve technológie neriešia rovnaký problém. COB uprednostňuje celkovú spoľahlivosť a-dlhodobú stabilnú prevádzku zobrazovacieho produktu. MIP uprednostňuje flexibilitu výroby a komerčnú cestu smerom k Micro LED vo veľkom meradle.
Pre kupujúcich nie je užitočnejšia otázka: ktorá technológia je pokročilejšia? Užitočnejšia otázka znie: ktorá technológia balenia lepšie vyhovuje ich projektovým požiadavkám? To sa dnes stáva jedným z najdôležitejších kritérií pri obstarávaní-displejov LED s jemným rozstupom.